2026 杭州云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式推出新一代训推一体 AI 芯片真武 V900。阿里现场介绍，真武 V900 为当前国内算力性能最强自研 AI 芯片，单芯片算力达到前代真武 M890 的 3 倍，面向万亿级大模型训练与推理场景，标志阿里在 AI 芯片、服务器、互联、大模型、云平台的全栈 AI 基础设施体系进一步成型。

真武 V900 基于平头哥自研并行计算架构打造，搭载216GB 大容量显存，片间互联带宽高达 1200GB/s，原生支持 FP8、FP4 低精度计算，兼顾高精度模型训练与超低成本推理，可有效降低大模型、AI Agent 场景的算力开销。依托自研 ICN Switch 互联芯片，上千颗真武 V900 可实现千卡全带宽高速互联，具备统一内存编址能力，众多芯片协同工作如同单颗超级芯片，支撑超大参数模型稳定运行。

配套推出全新磐久超节点服务器，集成真武 V900、ICN Switch 互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳 SSD 主控芯片，实现算、存、网一体化系统协同。基于真武 V900 搭建的单一 AI 算力集群最高可扩展至50 万卡，可支撑 5 万亿至 10 万亿参数前沿大模型的训练与推理任务。芯片计划2027 年第一季度量产，后续将在阿里云智算中心实现规模化部署与对外服务。

阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭在大会演讲中表示，AI 模型、AI 芯片、AI 云是机器智能时代三大基石，阿里将持续加大 AI 基础设施投入，三年内投入超 3800 亿元布局云和 AI 基础设施。平头哥已完成数据中心芯片全栈布局，覆盖真武系列 AI 芯片、倚天系列 CPU、磐脉智能网卡、ICN 互联芯片、镇岳 SSD 主控，构建起超大规模 AI 集群所需全套自研芯片矩阵。此前一代真武 M890 超节点已实现商业化落地，成功支撑 2 万亿参数大模型推理，服务超 650 家企业客户，为 V900 规模化落地积累了工程与运营经验。

真武 V900 的推出，补齐国产自研芯片在超大集群场景的能力短板，为国内企业提供自主可控的高性能算力底座，赋能通用大模型、行业 AI、具身智能等各类场景创新。平头哥同时公布芯片迭代路线，下一代真武 J900 预计2028年Q3推出，持续推进国产AI芯片性能突破。