筑牢存储底座，共拓智能边界

深圳宏芯宇电子股份有限公司董事兼副总经理梁启燕

宏芯宇市场总监陈贵荣发表主题演讲《AI驱动存储超级周期，国产存储企业的技术突围与赛道拓展》，他分析，AI正驱动存储行业进入结构性超级周期，2026年全球存储市场规模预计达5516亿美元，通用DRAM与HBM双重短缺，服务器成为核心增长引擎，NAND和DRAM需求分别增长18-23%、20-25%，供需缺口将持续至2026年。地缘因素与政策推动下，国产存储迎来市场拓展机遇，CXMT、YMTC市场份额稳步提升。宏芯宇以“主控芯片+模组”双轮驱动，深度绑定全球存储原厂，布局车载、企业级等核心赛道，车载存储获多项车规认证并与多家车企合作，企业级PCIe Gen5 SSD搭载透明压缩技术，性能与耐久性大幅提升，可匹配AI训练、推理全流程存储需求。未来宏芯宇将持续深耕存储领域，以自研技术与一站式服务，助力国产存储实现技术突围与赛道拓展。

宏芯宇市场总监陈贵荣。

天芯互联副总裁刘建辉发表《先进封装技术解决方案》主题演讲，他表示，当前先进封装技术向三维集成、高密度集成演进，2019-2029年市场年复合增长率达8.9%，AI、大数据、5G等场景推动其需求激增，异构/异质集成、Chiplet成为核心技术方向，2.5D/3D封装成为主流。全球封装基板市场2027年将达200亿美元，高端FCBGA等产品仍被日、韩及中国台湾垄断，大陆企业亟待技术突破，且国内先进封装营收占比、华南产业布局均落后于国际和华东水平。

天芯互联依托深南电路产业链优势，打造了SiP、WLP、FOPLP等先进封装全流程方案，覆盖设计仿真、封装加工，同时提供CP/FT/老化全系列集成电路测试服务，量产多款高端测试板卡与老化设备。未来公司将持续攻坚高端封装基板与先进封装技术，助力国产半导体产业链突破瓶颈，打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案。

天芯互联副总裁刘建辉。

乐聚机器人技术合伙人黄珍祥发表主题演讲《人形机器人技术与产业探索》，他指出，当前人形机器人产业迎来爆发期，国内相关企业超150家，2025年赛道融资超300亿，具身智能成为核心方向，我国计划2027年完善具身智能体系，市场规模将达7000亿元，其产业链长，是新能源汽车后重要经济增长曲线。

乐聚机器人作为国家级专精特新“小巨人”，是国内全尺寸人形机器人交付量最多的企业，历经8年7次迭代完成技术成熟，打造全国最大真机训练场。公司构建具身大脑、操作系统等核心技术体系，规划三步走产业化路线：2025年前聚焦科研与商服场景落地，2026-2028年攻坚工业场景，解决工厂招工难、非标准化作业痛点，2028年后布局通用服务场景。目前已在科研、商服领域落地近千台设备，工业场景与一汽、中兴等企业合作，未来将持续推动人形机器人在多场景的规模化应用。

乐聚机器人技术合伙人黄珍祥。

以存储为基，聚产业共识

随后，与会企业代表就存储技术与人工智能的融合路径、产业链协同机制及未来合作方向等议题展开深入交流。与会嘉宾一致认为，随着AI大模型向端侧下沉、算力需求向边缘延伸，存储技术正从传统的数据承载者转变为智能计算的加速器，构建开放协同的产业生态已成为行业共识。未来，各方将依托协会平台，加强技术共研、标准共建与市场共拓，共同推动“存储+AI”在智能制造、智慧终端、数据中心等场景的规模化落地。

活动现场

至此，“存储为基·共建生态”暨会长带队走进宏芯宇活动圆满结束。本次活动不仅为会员企业搭建了深度对接的平台，也进一步凝聚了产业链上下游的共识，为深圳人工智能与存储技术的融合发展注入了新动能。