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    2026年10月27日,由中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会AI推理芯片工作组主办的人工智能推理发展趋势专题研讨会暨《2026年人工智能推理发展趋势报告》编制启动会在北京举行。来自推理芯片、网络互联、AI基础设施、整机系统、云服务、评测研究等产业链环节的企业与机构代表齐聚一堂,围绕人工智能推理需求变化、系统能力演进与产业协同展开交流,并正式启动趋势报告联合研究与编制工作。


    从产业共识出发,启动推理趋势联合研究



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    ▲云天励飞王辰介绍《2026年人工智能推理发展趋势报告》研究框架


    会议由AI推理芯片工作组组长罗忆主持,人工智能产业工作委员会秘书长高宏玲出席并致辞。会上,报告牵头方云天励飞王辰介绍了《2026年人工智能推理发展趋势报告》的研究思路与整体框架。

    随着大模型能力持续演进,人工智能产业竞争正在从“模型能力”进一步延伸到“规模化交付智能”。推理任务正呈现更长上下文、更复杂任务链和Agent工具协同等特征,产业关注点也逐步从单点性能转向真实业务环境下的持续、稳定与高效交付。围绕这一变化,报告形成“宏观趋势→推理需求→技术栈→产业链→推理系统→推理芯片→趋势判断”的七章研究主线,从真实需求出发,逐层研究技术与产业如何承接新的推理Workload,并最终形成对系统、芯片与产业发展的趋势判断。报告将采用产业链联合共研方式,由不同环节参与方提供一手数据、产业案例和专业判断,通过跨章节交叉验证提升研究的客观性与可参考性。


    聚焦产业一线,分享推理系统演进实践






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    ▲专题分享


    专题分享环节,来自网络互联、AI基础设施与推理系统等方向的工作组成员结合自身实践,分享了对下一阶段推理发展的观察。

    盛科通信王俊杰围绕超节点智算互联与xPO光电融合生态展开分享,从大规模智算集群互联面临的功耗、时延等挑战出发,探讨光电融合与新型互联架构的技术路径。

    清昴智能刘国锋聚焦国产算力推理成本与系统效率问题,提出通过自进化AI Infra持续优化模型、软件与算力之间的适配关系,让国产算力从“可用”进一步走向“高效可用”。

    工作组副组长、清微智能何万青分享“剥洋葱式”推理评测与优化思路,强调推理能力不能只看单卡峰值指标,而应基于真实Workload,从算子、请求到任务逐层识别瓶颈,并建立测、优、验相结合的系统化评测方法。


    从单点性能走向系统能力,形成三项共识



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    ▲与会代表围绕推理趋势、产业实践与报告共研机制进行交流

    在交流环节,与会代表结合自身产业实践,围绕报告研究边界、产业案例供给、评测方法和交叉验证等议题展开讨论。与会观点虽来自不同产业环节,但在若干关键方向上形成了较为一致的认识。

    一是,推理评价正在从单卡参数走向真实Workload下的系统级交付能力。芯片仍然是底层核心,但真实推理服务能力还受到软件、网络、调度、整机与部署环境等多重因素影响,产业需要建立更贴近真实任务和业务SLA的观察方式。

    二是,推理正在成为一项跨产业链协同能力。从模型与任务,到AI Infra、推理系统、网络互联,再到芯片与整机,没有单一环节能够独立解释最终的推理效率。不同角色需要在同一研究框架下交换事实、数据与实践经验。

    三是,趋势研究需要建立可验证的产业证据链。趋势判断不能停留在概念和观点层面,应更多依靠真实数据、企业案例、测试边界和交叉审核,用一手产业事实提升报告的可信度与参考价值。


    以报告为起点,持续构建推理产业协同平台



    人工智能推理正在由单点技术竞争走向系统能力与产业协同的新阶段。《2026年人工智能推理发展趋势报告》的启动,不仅是一次年度趋势研究,也是AI推理芯片工作组进一步凝聚产业伙伴、形成共同研究机制的重要起点。

    下一步,工作组将围绕报告联合研究持续组织产业成员与相关机构开展材料共建、案例沉淀、交叉评审与趋势研判,并结合产业发展需要,逐步深化推理系统、芯片能力、评测方法、产业生态等专题研究。通过持续的产业交流与联合研究,推动工作组从“信息交流”走向“共同研究”,再从“共同研究”走向更长期的产业协同。人工智能产业工作委员会AI推理芯片工作组也将持续汇聚产业链上下游力量,欢迎更多产业伙伴参与研究与共建,共同推动我国人工智能推理产业健康发展。