10月13日至15日，在 Network X 2026 展会上，美格智能携 Wi-Fi 8 网关、个人 AI 助手解决方案等旗舰新品，以及全矩阵高算力 AI 模组、4G/5G/5G-A 通信模组与 FWA 解决方案，以“AI+连接”双轮驱动，呈现从云端到端侧的完整技术图景。
▲现场精彩图集 Wi-Fi 8 领衔，为 AI 时代提供超高可靠性的关键支撑
展会期间，美格智能正式宣布携手高通公司，推出基于高通平台的 Wi-Fi 8 网关解决方案，布局下一代无线通信技术。该方案以 IEEE 802.11bn（Wi-Fi 8）标准为基石，聚焦“超高可靠性”核心目标，为 AI 时代端侧智能与边缘、云端大模型的实时协同，提供可预测、高可靠的无线连接底座。
方案支持 2.4 GHz、5 GHz、6 GHz 三频段 MIMO，并支持 MLO 多链路聚合，三频段合计峰值速率高达 14 Gbps，其中 6 GHz 频段支持 320 MHz 超宽带宽，为高端家庭和企业场景带来超高速、超稳定的无线体验。
从随身热点到个人 AI 助手，以更强的 AI 体验引领产品变革
美格智能已陆续推出多款 AI Mobile Hotspot 解决方案，推动随身热点从“AI 作为附加功能”向“AI 主导”的范式变迁。本届展会上，美格智能以 AI Agent、语音交互、多模态感知与全球连接能力的深度融合，推出全新个人 AI 助手解决方案。
凭借覆盖全球 5G 主流运营商频段的网络连接能力，在云端大模型与本地计算的加持下能够实现实时录音转写、结构化 AI 会议纪要、面对面即时传译、多模态实景感知、低功耗常驻后台等 AI 功能，精准覆盖会议、旅行、个人助理三大高频 AI 能力应用场景。从单一通信配件到多款 AI Mobile Hotspot 方案矩阵，美格智能正在重新定义随身热点的产品形态与服务逻辑。
从无线通信到光通信，卡位 AI 时代全链路解决方案
AI 大模型训练与推理对数据中心内部及数据中心间的高速光互联提出了持续增长的需求。美格智能以无线通信与 AI 计算领域积累的供应链整合能力与量产经验为支点，切入光通信核心器件与模块环节，将基于高端磷化铟激光器芯片等各类光芯片，开展光器件、光引擎与光模块的研发设计及封装制造业务。
目标是打通从端侧算力、边缘侧算力到数据中心服务器的完整链路，为 AI 基础设施提供从“最后一公里”到“数据中心内部”的全链路连接支撑。 本届展会上，美格智能以“AI+连接”为主线，呈现了从通信到计算、从模组到解决方案的全链路能力。面向 AI 与新一代通信融合趋势，公司将继续携手全球伙伴深化协同创新，为运营商、企业及个人用户提供从无线通信到光通信、从端侧算力到服务器算力的全栈AI服务能力，共拓 AI 时代新空间。
