2026年9月20日至22日，第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会（CISE 2026）在郑州举行。智现未来“灵犀Lingxi大模型+多智能体网络协同智造平台”在CISE 2026整体亮相，全景呈现了面向先进制造业的AI工业软件智能化解决方案。在大会同期举办的智能体创新应用大赛上，智现未来自主研发的“工艺良率溯因分析智能体系统”荣获工业智能体创新应用类二等奖，智能体产品与整体方案获得评审专家和行业人士的高度认可。
01以良率破题：工艺良率溯因分析智能体系统
晶圆制造是半导体产业链中对精度要求最极致的环节——以EUV光刻为例，工件台同步运动误差平均值需小于0.5纳米。在这样的精度标尺下，一点微小瑕疵足以引发晶圆的批量报废，造成巨额生产损失。长期以来，国内晶圆厂质检高度依赖人工目视判定，传统机器视觉方案又存在纳米级微缺陷识别精度不足、样本标注成本高、工艺异常根因排查周期长等痛点问题。
立足于国内8/12英寸先进晶圆产线的真实需求，智现未来基于多模态大模型自研工艺良率溯因分析智能体系统，打造覆盖半导体全工艺流程的晶圆缺陷智能诊断解决方案。
系统依托多年半导体工艺数据积淀，打造"多模态异构数据融合+全工序专家知识库+专业推理引擎+产线全链路协同平台"的「四位一体」工业级智能体技术底座，并通过Deepseek、Qwen等通用大模型工业定制微调，融合对比学习与跨模态特征融合算法，构建起具备实时感知、因果推演、决策闭环能力的工业专用智能体，一站式覆盖光刻、蚀刻、薄膜、扩散全工序质量管控。
系统突破传统单一视觉检测局限，融合缺陷图像、设备频谱FDC、工艺执行日志等多模态异构数据，构建多维缺陷特征矩阵，可精准识别0.1-0.5μm细微瑕疵；同时依托小样本学习技术，仅需传统 2% 数据即可高精收敛，面对新型缺陷能自监督对比学习提取缺陷高维相似性表征、自主聚类、自动更新模型，大幅砍掉产线标注成本与上线周期。 灵犀LLM驱动的工艺推理智能体复刻了资深工程师的研判逻辑，综合缺陷形貌以图搜图、晶圆履历、知识中台和全流程工艺参数推理根因，1分钟内输出完整优化处置报告直达产线——而过去，这一流程需要工艺工程师跨系统梳理数据整整1天。 系统打通了产线检测、缺陷档案、生产管理等多类数据孤岛，内置标准化专家经验库，完成隐性工艺知识的数字化留存与复用，从根本上缓解人才流动带来的工艺经验断层难题。 该系统已在国内头部晶圆厂完成验证，无需大规模产线硬件改造即可快速部署。落地后缺陷综合识别准确率达96%，较传统视觉AI提升11%；单批次良率分析时长由1天压缩至1分钟，工厂整体生产良率提升约2%，有效规避批量报废风险，同时释放工艺工程师人力，降低系统长期运维成本。 02从良率场景到系统级方案，释放大模型+多智能体协同智造能力 工艺良率溯因分析智能体系统，是“灵犀Lingxi大模型+多智能体网络协同智造平台”在半导体良率管理场景中的关键能力体现，也是该平台面向先进晶圆制造打造的系统级解决方案的重要一环。 在整体架构中，灵犀Lingxi大模型提供多模态理解、工艺语义建模、跨工序知识推理与专家经验沉淀等统一认知能力，多智能体网络则提供任务分解、角色协作、工具调用与闭环反馈机制。而工艺良率溯因分析智能体系统在其中承担良率缺管理的高价值场景入口，可以将可执行的工艺洞察再反馈给其他智能体，推动从缺陷检测、设备预警、良率分析、质量预测，到工艺参数优化和生产调度联动等完整业务链路的智能决策，迈向全局最优。 全球高端制造业正加速迈向数字化、智能化时代。智现未来持续深耕“AI+工业软件”赛道，以工程智能软件为能力根基，以大模型及智能体技术为跃升引擎，持续扩大工业智能体的产线适配边界；坚持技术自研与产品迭代并重，与产业链各方开放协作，将半导体高端制造的成熟智能化能力跨行业复用，推动高端制造业实现数智化价值的全域释放与协同进化。"看得快"
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（文章来源智现未来，作者智现未来）
