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【走访交流】深智协携道通AI大赛赴东京大学 共筑中日Physical AI人才与创新生态
来源: | 作者:AI生 | 发布时间: 2026-01-31 | 16 次浏览 | 分享到:

2026年1月29日,深圳市人工智能产业协会(以下简称“深智协”)执行秘书长王华一行,在中日AI协会会长、全球AI产业联盟亚太区秘书长梁会峰的陪同下,赴日本东京大学情报理工学系研究科开展参访交流。东京大学情报理工学系研究科孙又晗博士、邱煜祥博士、修立信博士及脑机接口领域专家许鹤馨博士等组成的科研团队热情接待了参访团。本次交流以“2026道通Physical AI人工智能大赛”为核心纽带,围绕赛事国际化合作、Physical AI技术创新、中日AI人才交流三大议题展开深度对话,达成多项合作共识。

作为深圳AI产业生态的标志性赛事,“2026道通Physical AI人工智能大赛”由深智协联合深圳市道通科技股份有限公司共同发起,锚定国家人工智能创新发展战略,落细广东省“百万英才汇南粤”人才工程部署,以“技术破壁、人才蓄能、成果落地”为核心逻辑,构建“前沿技术发现→顶尖人才挖掘→产业化成果转化”的全链条价值闭环。大赛设置“人工智能”与“具身智能”两大核心赛道,与东京大学在具身智能、机器人视觉系统、多模态数据融合等领域的研究方向高度契合。交流中,王华秘书长详细介绍了大赛的赛事体系与资源支持,强调赛事不仅为全球Physical AI人才提供技术竞技平台,更将通过320万奖金池、产业落地通道、资本对接等多重赋能,推动优秀成果与深圳产业生态深度融合。

东京大学情报理工学系研究科作为全球AI基础研究的重镇,其在机器学习理论、智能系统优化、脑机接口等领域的科研积淀与人才储备,引发参访团高度关注。东大代表团队分享了东京大学在Physical AI相关领域的最新研究成果,重点介绍了在动态环境感知、复杂任务规划等方向的技术突破,认为道通AI大赛的赛道设置精准把握了行业技术痛点,为学术研究与产业应用搭建了关键桥梁。许鹤馨博士结合脑机接口技术的产业化实践提出,Physical AI的核心价值在于实现“机器与物理世界的智能交互”,东京大学的科研团队期待通过赛事平台与全球产业界展开深度合作,加速技术落地进程。

针对赛事国际化落地,东京大学代表团将积极参与“2026道通Physical AI人工智能大赛”,并协助赛事在日本高校的推广与选手招募。

王华秘书长在总结中表示,本次参访将道通AI大赛的平台价值与东京大学的科研人才优势深度绑定,是深圳AI产业生态开放合作的重要实践。未来,深智协将持续以赛事为纽带,推动更多国际顶尖科研力量与深圳产业资源深度融合,让大赛成为全球Physical AI人才的“聚集地”、技术创新的“试验场”与产业合作的“连接器”。

东大代表接待方表示,期待通过道通AI大赛这一平台,深化与深圳在Physical AI领域的学术交流与人才协作,共同推动全球AI技术的创新演进与产业变革。