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来源:深圳市人工智能产业协会 | 作者:lavicky | 发布时间: 2021-09-03 | 2799 次浏览 | 分享到:

全球通信行业乃至整个电子信息产业发展的瓶颈不是大规模集成技术,而是散热技术。它不仅影响到电子信息技术,而且将影响整个世界的经济。

见炬科技致力于热管理领域,为客户提供高效的热管理的核心元器件和系统解决方案。公司聚焦三大核心业务领域:5G通信光模块的精准温控、基站温控节能、核心技术应用开发。

见炬科技拥有多项完全自主知识产权,将多项专利技术和国际领先的热电材料研究成果相结合,并转化于高性能TEC的研发与生产。以国产替代进口,跻身行业前列,引领国内热电材料研究升级与相关产品开发。团队依靠多年对材料制备与产品制造的沉淀,打造了一条专业的、客制化的、全球领先的全自动化生产线,为产品的高性能、高可靠性、高稳定性、高品质提供保障。光模块是光通信信号传输的核心部件,其中Micro TEC作为光模块中的关键器件,是稳定激光器波长、保障光功率输出,稳定光通信信号的最佳解决方案。Micro TEC结合控制技术能将温度精度精确的控制在±0.01℃。

高维散热技术,运用相变原理,通过多种高效工质,根据应用场景工况要求,设计组合配方,加入特定缓蚀剂,抑制不凝性气体产生,并通过内、外部结构设计,环路设计,安全设计,保证工作稳定高效。具有传热效率高,热阻低,传热距离远,导热系数高等关键优势,成为国内领先的导热传热技术。高维散热器主要应用于通信基站,温控节电效率达60%,在其他大空间热管理领域也具有广阔的应用前景。


见炬科技核心优势:

● P、N型热电材料的热电性能和机械性能达到了国际一流水平;

● 设计具自主知识产权的高性能Micro TEC;

● 微电子(5G光模块)热解决方案、激光雷达(无人驾驶)核心器件Micro TEC行业领先;

● 核心热电材料突破“卡脖子”技术,实现国产替代,热电转换效率提升近40%;材料的最高热电优值(ZT)从0.95提升至1.46;机械性能比传统晶棒材料高2-3倍;材料利用率由不足50%提升至80%;最小尺寸可切割至0.15x0.15x0.2mm;

● 拥有自主知识产权和高度融合产品工艺的全自动封装产线属业内首创;

● 多项散热技术的综合运用国内领先;

● 掌握基础理论与技术,拥有自主创新的工艺制程,并为未来 5 年技术迭代做好储备。