2025年6月3日，深圳市人工智能产业协会常务秘书长王华走访会员单位—上市公司深圳市强达电路股份有限公司（简称“强达电路”），受到强达电路华南区销售总监胡家多的热情接待。双方围绕印制电路板（PCB）产业创新、人工智能技术融合，及协会重点活动筹备进展展开深入交流。

强达电路：深耕PCB领域，筑牢高端制造根基

强达电路成立于2004年5月31日，作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，二十年来专注于中高端样板及小批量印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板、半导体测试板等核心品类，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、半导体测试等关键领域。2024年10月，公司成功登陆深交所创业板（股票代码：301628），依托资本力量加速技术升级与市场拓展，目前已成为国内外多家头部企业的核心供应商。

胡家多总监表示，强达电路始终以“技术创新”为引擎，近年重点布局高频高速板、车载PCB、半导体配套板等前沿领域，持续突破工艺壁垒，未来将聚焦“智能化+高端化”，深化与产业链上下游及协会的协同，推动PCB产业向高附加值环节迈进。

协会联动：汇报重磅展会筹备，诚邀企业共襄盛举

走访中，王华秘书长详细介绍了协会最新工作动态，重点汇报了2025 AGIC通用人工智能产业博览会暨AGIC大会的筹备进展。据悉，该活动将于8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为全球规模最大的通用人工智能行业盛会，将采用“展会+大会+N场专业论坛”模式，聚焦大模型、AI硬件、智能机器人、行业应用等核心板块，预计吸引超1000家企业参展、10万+专业观众到场，华为、百度、腾讯等头部企业均将深度参与。

王华秘书长特别提及，本次活动得到宝安区政府的大力政策支持，将在展馆配套、产业链对接、企业参展补贴等方面提供全方位保障，旨在打造“政产学研用”一体化交流平台。她诚挚邀请强达电路参与展会及同期论坛，通过展示PCB在AI硬件、智能设备等场景的创新应用，对接人工智能产业链上下游需求，拓展技术合作与市场机会。

双方还就“AI技术在PCB生产智能化（如智能检测、工艺优化、供应链协同）”等场景的落地路径展开探讨，期待通过“AI+PCB”深度融合，推动传统制造向数字化、智能化转型，共同构建“硬科技”产业生态。

携手共进：深化会员服务，赋能产业高质量发展

此次走访增进了协会与企业的互信与联动。王华秘书长表示，协会将持续发挥桥梁作用，聚焦会员企业需求，整合政策、技术、市场等资源，助力强达电路等优质企业在人工智能与PCB融合领域抢占先机。胡家多总感谢协会的支持，并表示强达电路将积极响应展会号召，借势平台拓展“AI+PCB”应用场景，为深圳电子信息产业创新发展贡献力量。

未来，深圳市人工智能产业协会与强达电路将以此次交流为起点，在技术研发、资源对接、行业活动等方面开展更多务实合作，共同推动通用人工智能与硬件制造的深度协同，为“中国芯”“智能造”注入新动能。